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为深入贯彻习近平总书记关于强国战略重要论述和来陕视察重要讲话精神，紧抓“一带一路”发展契机，以发展硬科技为突破口,加快推进以科技创新为核心的全面创新，促进科技资源统筹和高新技术成果转化，走科技引领未来的创新发展之路。由西安市人民政府主办的“第15 届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会”（简称：西安科博会）定于2021 年7 月9 日-11 日在西安国际会展中心举办。
本届西安科博会以“创新驱动发展·科技引领未来”为主题，设2大展馆，展览面积32000平方米，展示内容涵盖电子信息、航空航天、5G 技术应用、人工智能、新材料、能源科技、智能智造、科技金融、文化与科技、生物医药、大数据与云计算等战略性新兴产业及未来产业最新产品和技术。展会通过展览展示、高峰论坛、技术研讨、商务考察等形式打造专业科技交流平台。
西安科博会自创办以来，已经连续举办了14 届，展会规模日益扩大，社会影响力与日俱增,已成为中西部最具代表性的科技成果展示窗口和专业性的技术交流平台。大会共吸引了200多家政府代表团汇聚西安，参展参会、考察交流、项目推介;共吸引了3000多家优秀企业参展，通过现场展台展示最新研发成果及高精尖科技产品。
本届科博会，高新区将在展会现场设立展台，通过展览展示、宣传推介本区域特色科技资源、优势科技产业、优秀科技企业及近期产学研科技成果，加强行业单位间的交流与合作。高新区统一布展，对参展企业免收展位费，免费制作展板。请有意向参展的企业于6月25日前将参展资料包含LOGO、企业简介、产品介绍、图片、单位二维码等相关资料（见附件）发送至联系人邮箱。
联系人：杨层
联系电话：15289453918
电子邮箱：1205487934@qq.com
附件：参展信息登记表
报名链接：http://xdz.xa.gov.cn/xwzx/tzgg/60d15dadf8fd1c0bdc345d1e.html
硬科技创新局
2021年6月22日
