3月22日，陕西省2021年科技计划（以下简称：计划）正式确定并发布。清华大学交叉信息研究院助理教授、交叉信息核心技术研究院（以下简称：交叉信息核心院）芯片中心领衔教授马恺声主持的“基于Chiplet芯粒技术的面向自动驾驶的高性能、可扩展芯片架构”项目入选，将作为重点产业创新链研发项目，推动陕西人工智能产业转型升级。
后摩尔时代的技术明星：基于Chiplet芯粒技术的芯片架构随着人工智能技术的飞速发展，自动驾驶已成为最受关注的人工智能应用场景。自动驾驶是一个集环境感知、行为决策、路径规划和运动控制为一体的综合系统，其中环境感知是自动驾驶的基础条件。
为了实现更复杂的自动驾驶应用场景，并且确保更高的安全性，需要不断开发更优的感知算法。然而ASIC芯片开发周期较长，存在芯片尚未验证完成而算力需求或算法已经完成迭代的窘境，致使ASIC设计无法及时匹配应用场景需求的更新。
本项目的主要目标是研究基于Chiplet芯粒技术的面向自动驾驶的高性能、可扩展芯片架构，最终形成一套完整的系统级方案，满足自动驾驶应用场景下的高算力、低功耗需求。
同时，该平台可支持算法的快速迭代与算力扩展。若感知算法发生迭代，仅需通过快速迭代核心算法加速芯片，即可迭代系统级方案；仅需通过增加核心算法加速芯片个数，即可实现系统级方案算力的提升。
其次，本项目的次要目标是对Chiplet技术难点和其发展方向展开探索，最大程度挖掘后摩尔时代较为成熟的工艺制程潜力，降低整体芯片的各项成本开销，给出解决方案，为推动Chiplet技术奠定坚实基础。
“产学研”一体化：合力打造Chiplet联盟可行范例本次计划的申报条件中，突出鼓励产学研联合申报。回顾党的十九大报告和党的十九届四中全会公报，“建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系”被频频提及。推动产学研向深度融合方向发展，是高等院校、科研院所、企业、科技服务机构等相关单位，高校学者、科技工作者以及社会各界相关人士共同的使命和责任。
本项目围绕深度科技体制改革，基于交叉信息核心技术研究院“产学研”一体化的新型研发机构优势，以切实推动产学研深度融合为目的，面向自动驾驶芯片领域，加速推进科技成果转化。
在“产”方面，高性能、可扩展的芯片架构有助于我院面向自动驾驶解决方案的快速验证与迭代，加速完整自动驾驶解决方案的产业化落地。同时，高性能、可扩展的芯片架构可帮助同类型单位与企业加速研发过程，推动国内AI类芯片的快速发展。
在“学”方面，在项目研发过程中，将以实习生培养的形式，与西安交通大学、西安电子科技大学等高校联合培养一流拔尖AI人才，汇聚更多创新力量，助力西安硬科技之都建设，助力陕西。
在“研”方面，基于Chiplet技术，面向自动驾驶的高性能、可扩展芯片架构目前在全球范围都少有单位进行研究，本项目的研究可快速占领“高地”，并扩大影响力。同时，本项目的研发有助于推动Chiplet技术的发展，为以我国为主导的Chiplet联盟建立提供实际可行的范例。
重点产业创新链：提供经济社会发展支撑 加强重点产业创新链建设是我省支柱产业转型升级、战略性新兴产业发展和区域经济结构调整的重要举措，坚持“围绕产业链部署创新链、围绕创新链培育产业链”，可以支持市场不能有效配置资源的基础前沿、社会公益、重大共性关键技术研究、产品研发、试验推广及国际合作等公共科技活动，将为我省经济社会发展提供有力支撑。
